2023年7月19-21日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京國(guó)際博覽中心舉辦。大會(huì)以“芯紐帶，新未來(lái)”為主題，聚焦半導(dǎo)體行業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)，探討行業(yè)熱點(diǎn)技術(shù)、領(lǐng)域及話題，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)等各領(lǐng)域1000多名專家和代表出席活動(dòng)。
7月20日下午的高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì)上發(fā)布了2022-2023中國(guó)集成電路市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)名單，杭州國(guó)芯科技股份有限公司榮獲“2022-2023中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)”。
杭州國(guó)芯是全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，同時(shí)深耕人工智能領(lǐng)域，率先推出多款面向物聯(lián)網(wǎng)的人工智能芯片，覆蓋家庭、車載和穿戴場(chǎng)景，擁有自主研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、指令集及編譯器等核心技術(shù)。未來(lái)，公司將繼續(xù)圍繞人-家-車等場(chǎng)景，為產(chǎn)業(yè)提供領(lǐng)先芯片產(chǎn)品解決方案，踐行“用芯塑造美好生活”的公司發(fā)展愿景。
